（以下本色从东吴证券《2024年报点评：2024年功绩高增，看好公司平台化居品放量》研报附件原文节录）盛好意思上海(688082)投资重点受益于半导体建造需求繁盛，公司营收肃穆增长：2024年公司完了营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗建造营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体建造（电镀、炉管等建造）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法建造营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业建造需求抓续繁盛，并在新客户拓展和新市集开辟方面获取了显贵收效。时候公司完了归母净利润11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为11.09亿元，同比+26.7%。Q4单季营收为16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。公司盈利身手相对雄厚，时候用度率略降：2024年毛利率为48.9%，同比-3.1pct；其中清洗建造为46.2%，同比-1.1pct；其他半导体建造为59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法建造为28.8%，同比-12.0pct。时候销售净利率为20.5%，同比-2.9pct；时候用度率为25.3%，同比-3.4pct，其中销售用度率为7.5%，同比-0.9pct，惩处用度率为5.3%，同比+0.2pct，研发用度率为13.0%，同比-2.8pct，财务用度率为-0.5%，同比+0.2pct。Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。存货&左券欠债高增，现款流回款显贵好转：箝制2024Q4末公司左券欠债为11.06亿元，同比+26.2%；存货为42.32亿元，同比+7.8%。Q4公司测度性现款流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增多，以及因销售订单增长引起的本期预收成款增多所致。平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等建造，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚抓推行“技巧互异化”和“居品平台化”的政策主张，告捷布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种建造。（1）清洗建造：2023年公司国内市占率约为23%，其SAPS、TEBO兆声清洗技巧以及Tahoe高温硫酸清洗技巧均已达到外洋卓著水平。（2）电镀建造：公司已告捷完了电镀建造的批量销售，其三维堆叠电镀建造或者处理3D TSV及2.5D Interposer的爽朗宽比铜电镀；前谈大马士革铜互连电镀建造则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后谈电镀建造则能餍足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管建造：LPCVD已通过多家FAB考据并量产，ALD不息插足客户端考据。（4）涂胶显影建造：公司的Ultra Lith涂胶显影建造复古包括i-line、KrF和ArF系统在内的多样光刻工艺，当今正在客户端进行考据。（5）PECVD建造：已在客户端考据TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀建造，有望不息导入客户端考据。盈利预测与投资评级：公司主业抓续增长+居品品类约束拓展，咱们基本保管2025-2026年归母净利润为15.5/18.7亿元，展望2027年归母净利润为20.7亿元，现时股价对应动态PE诀别为32/27/24倍，保管“增抓”评级。风险教唆：下流扩产不足预期，研发想法不足预期。
